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INDIUM锡膏

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Indium公司作为的焊接技术的领导者,提供了大量焊膏无铅电路板组装。我们提供了很多选择不同的合金和焊剂技术来解决许多过程的挑战。







焊剂型号工艺流程合金系列

铟泰8.9系列 免清洗 锡·银·铜 技术优化的微型电子和HIP减少。

铟泰5.8ls焊膏 免清洗 锡、银、铜 无卤技术设计的*大焊膏印刷焊剂飞溅的传输效率和消除。

铟泰3.2焊膏 水 洗 锡、银、铜 技术工艺窗口*大化模板寿命长和耐湿度强。

铟泰3.2HF焊膏 水 洗 锡、银、铜 无卤版本Indium3.2

铟泰5.7LT焊膏 免清洗 铋、锡 低熔点焊膏用于温度敏感的应用中具有很高的可靠性。

NC-SMQ80焊膏 免清洗 铟、锡 专业焊锡膏对低温应用程序具有较高













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