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供应Indium SAC305/TYPE3/INDIUM5.8LS/89

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详细说明

    1.优点

• 助焊剂飞溅物极少（对于使用指状Au连接器的应

用系统极为理想）

• 焊锡珠极少

• 不含卤素

• 在模板上使用时的保质期极长

• 印刷性能极好

• 工艺窗口极宽



2.简介

Indium5.8LS是一种不含卤素的免清洗焊膏，助焊剂

飞溅物极少。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合

金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊

接。这项产品的印刷性能一致、重复性好，在模板上

的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的

表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者

超过了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005规范的所有

要求。



3.合金

IndiumCorporation制造氧化物含量低的球状焊粉，它们

由各种无铅合金组成，有各种熔化温度的产品。4号和

3号焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的标准焊粉。金

属含量用百分数表示，是焊粉和焊膏重量之比，针对

焊粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下

面的表中。

 
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