1.AIM M8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为*具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。
2.AIM CX18 是一款免洗助焊剂带芯焊线，适用于所有合金 和所有表面处理，具有优异的焊接效果。CX18是一款免洗助 焊剂含量为 2.5%的带芯焊线，适用于手动焊接应用，为高操 作满意度而设计。CX18 是一种气味少烟雾低配方，能促进热 传递，快速润湿，无需额外的助焊剂。
3.AIM REL61™无铅焊料合金由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，REL61 可以减少锡须的形成，其热冲击、 振动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等 于或优于 SAC305 和其他低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的 扩展性、流动性和润湿性。
4.AIM NCH88具有稳定的转印效率，可确保在所有生产环境中延长打印寿命。 NCH88的性能可确保高操作员满意度，同时在*具挑战性的应用中减少DPMO。 NCH88创新的活化剂化学成分可提供强大，持久的润湿作用，适用于各种成型工艺和设备。 NCH88可以减少与润湿相关的缺陷，例如HiP（枕头），并始终提供光滑有光泽的接头。 NCH88已显示BGA和BTC空隙减少至BGA上<5％和BTC接地板上的<10％。 |
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