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苏州市同博电子科技有限公司 
| 联系人：陈先生 先生 (销售经理) |
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| 电 话：0512-67516693 |
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手 机：13451738596  |
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| 供应美国Indium8.9锡膏 |
Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。
1.特点
•小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高
•不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异
•助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试
2.合金
铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉，有各种熔点的产品。4号和3号锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉。金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数，它与锡粉的类型和用途有关。标准产品的详细资料列在下面的表中。
3.包装
目前Indium8.9E有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他形式的包装。
4.印刷
模板设计:
在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模
板的印刷性能*好。对于印刷工艺的优化，模板开孔的设
计是关键的一环。下面是推荐的一般做法：
• 分立元件－把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减
少或者完全消除片状元件之间的焊珠。*常见的方法是
把开孔设计成棒球中本迭板的形状，用这个办法减少开
孔的尺寸。
• 细间距元件－对于间距为20密耳及更小的孔，建议减
少面积。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥
会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5–15 %
）。
• 为了焊锡膏的转移效率达到*好，并且能够完全脱离模
板上的孔，孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准。
印刷机的操作:
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺
要求，可能需要作一些必要的调整:
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm
• 印刷速度: 25-100 mm/秒
• 刮板压力: 0.018-0.027 kg/mm
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭
次，然后减少擦拭
次数，直到确定了
*优擦拭次数
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为
30–60%，温度为
22°-28°C的条件下 |
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